خلال فعاليات Computex 2022 المنعقد في تايبيه، تايوان، كشفت الرئيسة التنفيذية لشركة AMD، ليزا سو، النقاب عن الجيل الجديد من معالجات رايزن للحواسيب وخليفة سلسلة Ryzen 5000 التي حققت نجاحًا منقطع النظير. العائلة الجديدة، سلسلة Ryzen 7000، تقدم ما يصل إلى 16 نواة وتحسينًا في الأداء يصل لـ 15%، وكما هو متوقع فإن هذا الجيل يشهد الظهور الأول لمعمارية Zen 4 والتي تحمل الاسم الرمزي "Raphael" وتعتبر أول معمارية في عالم المعالجات المركزية للديسكتوب تأتي بدقة التصنيع المحسّنة 5 نانومتر من TSMC.
هذا الجيل يشهد أيضًا النهاية الرسمية لمقبس AM4 حيث تقرّر المعمارية الجديدة استبداله بمقبس AM5 LGA1718 الجديد ما يعني ان الترقية لاحدى معالجات هذه السلسلة يتطلب أيضًا ترقية اللوحة الأم!
لم تكشف AMD عن مجموعة المعالجات التي ستكون جزءًا من عائلة Ryzen 7000 لكن ما نعرفه هو أنها ستعتمد على معمارية Zen 4 ذات دقة التصنيع 5 نانومتر مع بعض الميزات الجديدة المصممة لتقديم تجربة متميزة كمعالجات مقدمة لأجهزة الديسكتوب المنزلية بحيث ان المعالج الرائد من هذه العائلة سيأتي مع 16 نواة حقيقية و 32 مسار افتراضي للبيانات.
ومع ان دقة تصنيع 5 نانومتر من TSMC ليست جديدة من حيث المبدأ، إذ تم تبنيها مُسبقًا في الهواتف الذكية من شركة آبل وهواوي وغيرهم، لكن بالنسبة لمعالجات الكمبيوتر عمومًا فإن معمارية Zen 4 تُمثل أول استخدام لدقة الـ 5 نانومتر في العالم. بالرغم من ذلك، تحافظ سلسلة AMD Ryzen 7000 على نفس التصميم Chiplet الذي عُرفت فيه AMD منذ بداية ظهور معالجات رايزن.
لم تدخل AMD في تفاصيل معمقة بخصوص معمارية Zen 4 خلال كلمتها اليوم - لكن على الأقل تقول الشركة ان معمارية Zen 4 ستضاعف حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2 مقارنًة مع معالجات الجيل الماضي Zen 3 بواقع 1 ميجابايت لكل نواة فردية، كما تقدم أداءً محسنًا بنسبة 15% على صعيد أداء النواة الواحدة بحيث تكسر حاجز الـ 5.0 جيجاهرتز!!
وبالفعل فقد استعرضت الشركة أداء أحد معالجات السلسلة في لعُبة Ghostwire Tokyo وأثناء الاختبار كان الأداء مترددًا عند سرعة 5.5 جيجاهرتز ليبلغ حده الأقصى، وبالتالي يعادل قوة معالج Core i9-12900KS من الخصم Intel. بشكلٍ عام، هذا التحسن يمثل قفزة كبيرة في معالجات رايزن خصوصًا عند المقارنة مع سرعات جيل Ryzen 5000 الحالي من AMD والتي لا تمس معالجته اصلًا خط 5 جيجاهرتز. من ناحية أخرى، تدعي AMD أن Ryzen 7000 أسرع بنسبة 31% من معالج Intel Core i9-12900K في المهام الثقيلة التي تُركز على تعدد الأنوية وخيوط المعالجة.
الأخبار لا تتوقف عند هذا الحد، تستخدم معالجات رايزن 7000 أيضًا شريحة متحكمات I/O die (IOD) جديدة والتي ستُنتج بدقة 6 نانومتر لتحل محل شريحة الـ 14 نانومتر IOD المستخدمة في معمارية Zen 3 السابقة.
وتعتبر هذه الشريحة الأولى من نوعها لـ AMD التي تشتمل معالج رسومي مدمج iGPU يعتمد على بنية RDNA2 الرسومية وهذا يبين مدى تركيز هذا الجيل على تقديم أفضل أداء في ألعاب الفيديو بشكل خاص. هذا يعني أن جميع المعالجات بلا استثناء التي تندرج تحت سلسلة Ryzen 7000 ستكون مزودة بمعالج رسومي كجزء لا يتجزأ من تصميم الرقاقة نفسها وبالتالي ستكون مناسبة للاستخدام مع أجهزة الكمبيوتر التي لا تحتوي على كرت شاشة خارجي. صحيح لن يكون هذا الامر مهمًا بالنسبة للحواسيب المنزلية التي يقوم فيها المستخدم بإضافة كرت رسومي منفصل، لكنه بمثابة خبر سار بالنسبة للحواسيب التجارية المستخدمة في الشركات.
وفيما يتعلق باستهلاك المعالجات للطاقة الكهربائية فقد أشارت AMD خلال المؤتمر أن سلسلة Ryzen 7000 ستحتاج إلى طاقة أعلى باستهلاك يبدأ من 120 واط ويصل إلى 170 واط، وهو ما يزيد عن سلسلة 5000 التي كانت تحتاج على الأكثر 105 واط أو على الأقل هذا ما يحتاجه حاليًا معالج Ryzen 9 5950X من الجيل السابق.
أيضًا من بين مميزات معمارية Zen 4 الجديدة التي كشفت عنها AMD اليوم انها ستدعم بشكل كامل تقنية DDR5 للرامات والتي تعد بقفزة كبيرة في سرعة وأداء الذواكر العشوائية عمومًا. ولكن الأمر الغريب حقًا ان سلسلة رايزن 7000 تدعم فقط DDR5 وذلك على عكس معالجات الجيل الثاني عشر من انتل التي رأيناها تدعم كلًا من DDR4 و DDR5 وبالتالي لا يمكنك استخدام رامات DDR4 القديمة إذا رغبت في الترقية إلى جيل رايزن 7000. للأسف لم تتحدث AMD عن سرعات الذاكرة المدعومة على الرغم من طبيعة الخبر الذي كان مفاجئًا بالنسبة للكثيرين ممن يترقبون الكشف عن الجيل الجديد من معالجات الشركة.
بمعزل عن ذلك، معمارية Zen 4 توفر أيضًا دعمًا كاملًا لمعيار PCIe 5.0 بهدف العمل حتى مع الجيل التالي من البطاقات الرسومية والتي سيتم الكشف عنها هذا العام، بالإضافة إلى وحدات التخزين M.2 SSD فيما تتوقع AMD أن يكون طرح وحدات التخزين المعتمدة على معيار PCIe 5.0 متزامنًا مع إطلاق مقباس AM5 الجديد. المُثير للإعجاب في معيار PCIe 5.0 هو دعمه لمعدل نقل بيانات يصل إلى 32 جيجابايت/ثانية وبالتالي يوجد مجال واسع أمام الجيل الجديد أيضًا من الهاردوير.
وكما أشرنا في المقدمة، الكشف عن معالجات Ryzen 7000 من AMD يأتي بمثابة إعلان وفاة لمقبس الـ AM4 إذ ستكون معالجات Ryzen 7000 أول عائلة تستخدم المقبس الجديد AM5. يتميز هذا المقبس الجديد بتصميم LGA ذي 1718 سنًا مع تصميمًا جديدة لمشتت الحرارة (IHS) ولكن بحسب AMD فإن هذا التصميم يسمح بالتوافق مع مشتتات الحرارة التي تُستخدم حاليًا مع مقبس AM4. هذا يعني مجملًا انك قد تضطر إلى شراء لوحة ام جديدة إذا رغبت في الترقية لاحد معالجات رايزن 7000 لكن تستطيع استخدام نفس المُبرد القديم مرة أخرى.
وتصميم جديد للمقبس يعني أننا سنكون أمام شرائح جديدة للوحات الأم، وبالفعل خلال المؤتمر أعلنت AMD عن ثلاث شرائح جديدة لدعم مقبس AM5. الاولى X670 Extreme وهي الشريحة الرائدة المُصممة خصيصًا للمعالجات الراقية في السلسلة الجديدة بحيث تم تصميمها مع التركيز على منحها قدرات كسر السرعة لبلوغ أقصى ما يقدمه المعالج، جنبًا إلى جنب دعم كامل لواجهة توصيل PCIe 5.0 بحيث توفر منفذي PCIe لكروت الشاشة وفتحة أخرى لتوصيل وحدة تخزين M.2 SSD.
اما الشريحة الثانية، X670 فهي مصممة لتكون أقل تكلفة من X670E مع تلبيه ما يحتاجه الجيمرز ومنشئ المحتوى بحيث تدعم قدرات كسر السرعة للحصول على أقصى سرعة من المعالج وأيضًا دعم PCIe 5.0 اجباري لفتحة واحدة لوحدة تخزين M.2 SSD ولكن بالنسبة لفتحة الـ x16 الخاصة بكرت الشاشة فالأمر يعتمد على قرار الشركة المصنعة، فيمكنها دعم PCIe 4.0 القديم أو الجيل الجديد PCIe 5.0.
تأتي في الأخير شريحة B650 التي تستهدف المستخدمين العاديين بخيارات أكثر لكن بأسعار معقولة. وعلى غرار الشرائح السابقة، توفر شريحة B650 دعم PCIe 5.0 لفتحة M.2 واحدة على الأقل، بينما تلغي دعم PCIe 5.0 لفتحات PCIe الخاصة بكرت الشاشة تمامًا، كما لن توفر أي دعم لكسر السرعة.
على أي حال، هذا ما صرحت به AMD حتى الآن ولكن الأمر متروك لشركات مثل ASUS و Gigabyte و MSI والشركات المصنعة الأخرى للوحات الأم لنرى ما يمكنهم تقديمه باستخدام هذه الشرائح، بينما تتولى شركات مثل Crucial و Micron و Phison تطوير وحدات التخزين العاملة بتقنية PCIe 5.0. سنرى كل هذا في خريف عام 2022 لكن اخر ما يمكن قوله في هذه الجزئية ان اللوحات الأم الداعمة لمقبس AM5 ستدعم توصيل ما يصل إلى أربعة شاشات خارجية باستخدام مزيج من منافذ HDMI 2.1 و DisplayPort 2. في السياق نفسه، تقول AMD ان المقبس الجديد سيدعم ما يصل إلى 14 منفذًا من نوع SuperSpeed USB بسرعة نقل بيانات 20 جيجابت في الثانية (USB 3.2 Gen 2x2) اعتمادًا على منافذ USB-C.
في النهاية، كلمة AMD اليوم كانت موجزة للغاية وأعطت لمحات بسيطة فقط حول الجيل الجديد من معالجتها، لذا نتوقع ان تفصح الشركة عن تفاصيل أكثر في الأسابيع القادمة أو عند طرح العائلة الجديدة بشكل رسمي في الأسواق. لا يوجد تاريخ محدد لذلك حيث تقول AMD ان الاطلاع الفعلي للعائلة سيكون في وقت ما في الخريف، ما بين 4 و 7 أشهر من الآن مما يجعل إعلان Ryzen 7000 مبكرًا إلى حد ما، لكنه ليس شيئًا خارج عن طابع AMD وفي نفس الوقت يجعل معالجات الجيل الجديد تحتل الصدارة قبل قدوم معالجات الجيل الثالث عشر من انتل وقتًا ما خلال هذا العام.
وبعيدًا عن سلسلة Ryzen 7000 قدمت AMD تلميحات حول عائلة معالجات Mendocino الجديدة التي تركز على جلب ترقيات وأداء الجيل الجديد إلى أجهزة اللابتوب بحيث سيتم تصنيعها بدقة 6 نانومتر وستتضمن أربعة نوى من معمارية Zen 2 مع معالج رسومي مدمج قائم على RDNA 2 وتسعى إلى تقديم أداءً محسنًا في نطاقات الأسعار المنخفضة. لكن شركة AMD تصب كامل تركيزها في تطوير هذه المعالجات على جعلها أكثر كفاءة من حيث استهلاك الطاقة للوصول إلى عمر بطارية يزيد عن 10 ساعات. سنرى ما تترجمه هذه الادعاءات في النهاية حيث يفترض وصول معالجات "Mendocino" هذه في الربع الأخير من عام 2022.
